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厦门中小在线网讯(记者 李国荣)2011年年底我市出台的《厦门市集成电路设计流片补贴资金管理暂行办法》已经过期。为提升我市集成电路设计业的自主创新能力,市科技局、市财政局联合出台《关于印发厦门市集成电路设计流片补贴资金管理办法的通知》,决定延续集成电路设计流片补贴政策,每个单位最高可申请50万元的补贴。
根据《管理办法》,厦门市集成电路设计流片补贴资金(简称流片补贴资金)是一种引导性资金,用于补贴企业芯片研发阶段的多项目晶圆(简称MPW)试流片加工费及新产品工程片试流片的加工费,支持企业技术创新。
流片补贴资金主要针对流片补贴资金面向在厦门市依法注册的IC设计企业、高校和科研院所,优先支持产、学、研联合研发的芯片产品,主要采用无偿资助方式补贴新研发芯片产品的初次试流片。
《管理办法》明确了补贴标准,设计企业申请流片补贴资金,按照不高于MPW加工费70%、工程片试流片加工费30%的额度进行资助;高校或科研单位申请流片补贴资金,按照不高于MPW加工费80%的额度进行资助;每个单位每年最高补贴总额原则上不超过人民币50万元。
流片补贴资金采用后补贴方式,先申请先补贴,不足部分不追加。当年度流片补贴资金用完后,之后申请的项目可留存到下一年度执行。符合流片补贴资金相关条件的单位可于每年三月底、九月底前,向市科技局提出申请。
据统计,自2011年流片补贴政策出台以来,至今市财政科技经费共发放IC设计流片补贴共计800多万元,直接降低了我市IC设计企业的研发成本,调动了企业研发的积极性。
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