首页
数据目录
应用中心
交流互动
开发者中心
金融机构
信用机构
“信易贷”特色场景专区
惠企金融政策(工具)专区
营商环境服务专区

市科技局:关于征集参加2014年度科技类展会意向的通知

发布时间:2014/3/28 15:42:04
来源:厦门市科技局

 

  关于征集参加2014年度科技类展会意向的通知

  为借助国内重要科技展会平台,帮助我市企业宣传科技创新成果和项目,开拓合作与市场渠道。近年来,我局牵头组织我市高新技术企业参加深圳高交会、北京科博会等国内主要科技展会,同时在厦举办“厦门企业与北京高校科技成果对接会”,“两岸产业技术论坛”等产业论坛与对接会,为企业搭建产学研合作的平台,取得了较好效果。

  为提前做好2014年各项展会安排,更好地服务我市企业,现征集2014年度深圳高交会等科技展会的参展、参会意向。请有意参加相关展会的单位认真填写参展(会)意向回执表(附件1),并于4月15日前回传至市科技局合作处。

  联系人:姜竹峰 黄海滨 董剑锋

  联系电话:0592-2027808/2052973/2022008

  传 真: 0592-2058032

  邮 箱:sanawajio@126.com

  附:1.参展(会)意向回执表

  2.2014年度展会、论坛简介

  注:1.科技局将承担所列展会的相关展位费和会务费

        2.本通知仅为征询意向,各展会、论坛筹备期间将另行发布相关通知。

  厦门市科学技术局           

  2014年3月21日             

首 页
金融专题库
首贷续贷中心
金融超市
金融机构
信用机构
帮助中心
关于我们
厦门市信易贷平台依托厦门市公共信用信息平台,广泛归集中小企业信用信息,推动“政银企信”信用数据共享,结合大数据、智能风控等金融科技手段,开发以信用为核心的新型金融服务产品,以信用撬动金融资源,服务中小企业融资。
厦门市首贷续贷服务中心是贯彻中央经济工作会议精神、由厦门市地方金融管理局联合厦门市发展和改革委员会、中国人民银行厦门市分行、国家金融监督管理总局厦门监管局四部门授予金圆集团厦门中小在线信息服务有限公司、旨在提升金融服务“六稳”“六保”水平和效能,优化提升厦门市金融领域营商环境,提高全市中小微市场主体获得信贷满意度的重要举措,是福建省第一个中小微企业首贷续贷服务中心。
厦门信易贷
Copyright © 2019 厦门市信易贷平台 All Rights Reserved 闽公网安备: 备案号:
诉求直达