政府搭台帮企业解决融资难 厦科技企业与资本对接会25日举行

　　昨日，市科技局举行新闻通气会，厦门科技企业与资本对接会将在3月25日举行。

　　据悉，对接会由厦门市科技局主办，厦门科技产业化开发建设有限公司承办。此次对接会举办的目的在于以对接会为纽带，通过政府提供的政策性基金、科技贷款、科技担保及双创服务等方式，与融资机构建立全方位、多元化、深层次的合作机制，优化厦门市科技创新创业和融资环境，逐步解决科技型企业面临的融资门槛高、融资成本贵的问题。

　　好消息是，今后将有更多的项目获得融资机会。市科技局相关人士介绍，今后会定期为企业举办不同主题的对接活动，促进厦门市科技与金融的创新资源在更高层次、更大范围聚集，进一步建立科技与金融结合的全链条综合服务体系。（吴林增）