市科技局：关于2016年下半年厦门集成电路设计企业流片补贴项目申报的通知

发布时间：2017/3/1 9:29:41

来源：厦门市科学技术局

关于2016年下半年厦门集成电路设计企业流片补贴项目申报的通知

各相关单位：

　　根据《厦门市集成电路设计流片补贴资金管理办法》（厦科联[2013]69号）和《厦门市人民政府关于印发加快发展集成电路产业实施意见的通知》（厦府[2016]220号），现启动2016年下半年度厦门集成电路（IC）设计企业流片补贴项目申报受理工作。具体事项通知如下：

　　一、申报对象：在厦门市依法注册的IC设计企业、高校和科研院所。

　　二、申报要求：

　　1、申请补贴项目为新研发芯片产品的初次试流片;

　　2、对所研发的芯片产品拥有自主知识产权;

　　3、项目应在2016年7月1日至2016年12月31日（具体时间以流片的发票日期为准）期间发生。

　　三、截止时间：2017年3月31日

　　四、材料要求：申报单位应按照流片补贴资金管理办法的要求，认真填写申报表，如实申报相关材料并装订成册，一式2份(正副本)交市科技局一楼政务分中心。

　　我局委托厦门IC平台管理中心负责流片补贴项目的申报咨询和初审工作。

　　联系人：黄建宝电话：2529521

　　E-mail: jbhuang@xmicc.gov.cn

　　地址：厦门软件园二期观日路34号101F

　　纸质材料受理地址：虎园路2号市科技局一楼

　　受理电话：2025352

　　责任处室：高新技术处　联系人：郑秋华2021887

　　附件：

　　1. 厦门集成电路设计流片补贴项目申报表

　　2017年2月27日

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