市科技局：关于2014年上半年厦门集成电路设计企业流片补贴项目申报的通知

关于2014年上半年厦门集成电路设计企业流片补贴项目申报的通知

各相关单位：

　　根据《厦门市集成电路设计流片补贴资金管理办法》（厦科联〔2013〕69号）文件的要求，2014年上半年度厦门集成电路（IC）设计企业流片补贴项目的申报工作已启动，具体要求如下：

　　一、申报对象：

　　在厦门市依法注册的IC 设计企业、高校和科研院所。

　　二、申报要求：

　　1、采用无偿资助方式补贴新研发芯片产品的初次试流片;

　　2、所研发的芯片产品拥有自主知识产权;

　　3、申报的流片项目应在2014年1月1日至2014年6月30日（具体时间以流片的发票日期为准）期间发生的。

　　三、申报截止时间：2014年10月30日

　　我局委托厦门IC平台管理中心负责流片补贴项目的申报受理和初审工作。申报单位应按照流片补贴资金管理办法的要求，认真填写申报表，如实申报相关材料并装订成册，一式2份交厦门IC平台管理中心。

　　联系方式：

　　厦门IC平台管理中心　黄建宝

　　电  话：2529521

　　E-mail: jbhuang@xmicc.gov.cn

　　地  址：厦门软件园二期观日路34号101F

　　厦门市科学技术局高新技术处　郑秋华

　　电  话：2021887

　　E-mail: zqh@xmsti.gov.cn

　　地  址：虎园路2号709#

　　附件：1. 厦门集成电路设计流片补贴项目申报表

　　　　　2. 厦门集成电路设计流片补贴资金申请表(MPW)

　　　　　3. 厦门集成电路设计流片补贴资金申请表(工程批)

厦门市科学技术局

2014年10月24日

　　（此件主动公开）