厦门
全国站
厦门
全国站
市科技局：关于2017年上半年厦门集成电路设计企业流片补贴项目申报的通知
发布时间：2017/9/15 15:27:13 来源：市科技局
关于2017年上半年厦门集成电路设计企业流片补贴项目申报的通知
【厦科高〔2017〕4号】
各相关单位：
根据《厦门市集成电路设计流片补贴资金管理办法》（厦科联〔2013〕69号）和《厦门市人民政府关于印发加快发展集成电路产业实施意见的通知》（厦府〔2016〕220号），现启动2017年上半年度厦门集成电路（IC）设计企业流片补贴项目申报工作。具体事项通知如下：
一、申报对象
在厦门市依法注册的IC 设计企业、高校和科研院所。
二、申报要求
1.采用无偿资助方式补贴新研发芯片产品的初次试流片;
2.所研发的芯片产品拥有自主知识产权;
3.申报的流片项目应在2017年1月1日至2017年6月30日（具体时间以流片的发票日期为准）期间发生的。
三、申报材料
1.厦门集成电路设计流片补贴资金申请表(包括MPW、工程批)；
2.申请补贴资金明细表；
3.企业基本情况；
4.产品研发说明；
5.芯片版图缩略图；
6.流片加工发票；
7.付款凭证（境外加工的需提供报关单或委外加工证明）；
8.正版软件使用证明；
9.上年度财务审计报告、申报前一个月财务报表；
10.企业营业执照、税务登记证（或“三证合一”营业执照）；
11.产品外观照片。
以上材料按照申请表、申请补贴资金明细表，企业基本情况的顺序装订，每项材料用彩页隔开，纸皮胶装；份数2份（含正副本）。材料一律用 A4 纸打印或复印清楚，加盖申报企业公章。
四、截止时间：2017年10月13日
五、咨询受理
我局委托厦门IC平台管理中心负责流片补贴项目的申报咨询和初审工作，联系人：黄建宝 地址：厦门软件园二期观日路34号101F，咨询电话：2529521 2529618。
纸质材料受理地址：虎园路2号市科技局一楼政务分中心 受理电话：2025377
责任处室：高新技术处 联系人：郑秋华 2021887
特此通知。
附件：
厦门市科学技术局
2017年9月11日
（此件主动公开）
关注微信公众号
微信公众号“厦门信易贷” 信用赋能 中小企业融资不再难
阅读排行 
- 1 市金融监管局、市财政局：关于做好受疫情影响小微企业贷款贴息申报工作的通知
- 2 市政府国有资产监督管理委员会：关于市属国有企业积极应对新冠肺炎疫情影响贯彻落实减租政策的通知
- 3 关于进一步深化厦台经济社会文化交流合作的若干措施（厦门惠台措施60条）
- 4 特别提醒
- 5 市政府：关于印发积极应对新冠肺炎疫情影响助力企业纾困减负若干措施的通知
- 6 中共厦门市委台湾工作领导小组办公室、中共厦门市委台港澳工作办公室：《关于进一步促进两岸经济文化交流合作的若干措施》实施细则
- 7 市工信局：关于印发关于支持工业企业稳定发展的若干措施的通知
- 8 湖里区政府：关于印发《湖里区应对新冠肺炎疫情影响助力企业纾困减负若干措施》的通知
- 9 福建省贯彻《关于促进两岸经济文化交流合作的若干措施》实施意见（福建省惠台66条）
- 10 信易贷厦门站携手同安：首创园区信易贷 金融服务再升级
